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: 6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産対応を承ります。
: 個片チップ、分割ウェハーや研削済ウェハーの再研削をはじめ、さまざまな試作加工を承ります。
: BGに伴うダイシング加工を試作レベルから承ります。
: 当社が行っている業務、半導体の工程をわかりやすく紹介します。