ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工
2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現
| 対応ウェハーサイズ | 6～12インチ シリコンウェハ ー |
|---|---|
| 対応リングフレームサイズ | 8,12インチ |
| その他詳細についてはご相談下さい | |
別途自動外観検査機による全数チップ検査及びインクマーク付けやデータを添付しての出荷も対応しています。
ダイシング作業の流れ
お客さまの御要望をお聞かせください。
まずは、お気軽にお問い合わせください。
- 6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産対応を承ります。
- 個片チップ、分割ウェハーや研削済ウェハーの再研削をはじめ、さまざまな試作加工を承ります。
- BGに伴うダイシング加工を試作レベルから承ります。
- 当社が行っている業務、半導体の工程をわかりやすく紹介します。