ナンバーワンの品質と技術力を磨くために
私たちアポロエンジニアリングは、BG（裏面研削）におけるお客さまのご要望に最短最適にお応えするために、常に技術力の向上に挑戦しています。
その一貫として、各研究開発部門や材料メーカー、装置メーカーを中心に数多くの試作にご協力させていただき、汎用品だけではないさまざまな条件変更が伴う加工に日々携わらせていただいています。
そんなさまざまな場面におけるウェハー極薄化の経験から、量産品に近いTATによる高精度な試作対応を実現いたしました。
試作加工は1枚からでも受託可能です。
試作支援概要
- 量産適用に向けた最適レシピ追求を目的とした試作対応
- 新製品開発に向けた短時間での試作品加工を目的とした試作対応
- TSV（貫通電極）製品などの特殊ウェハーの極薄加工対応
- GWSS貼り合せウェハーの加工対応
- 既存製品極薄化の可能性を模索することを目的とした試作対応
- 他社製品との積層を目的とした開発における他社製品の試作加工対応
- 超高BUMP品やPOST品など表面凹凸の大きな製品の試作対応
- 装置開発や材料開発において必要となる極薄ダミーの加工対応
- 極薄品加工に使用される材料評価を目的とした試作対応
- サンプルパッケージ試作のためのダミー加工対応
- チップ単位、分割ウェハーの研削対応
その他、さまざまな試作加工に対応させていただいております。
試作対応可能プロセス
- BG（裏面研削／6インチ、8インチ、12インチ）
- ストレスリリーフ加工(ドライポリッシュ：8インチ・12インチ、ウルトラポリグラインド：6インチ・8インチ、ポリグラインド：6インチ・8インチ・12インチ）
- ダイシング（適用リングサイズ：8インチ、12インチ、ブレードによるダイシングのみ）
- 特殊研削（チップ単位研削、1/4・1/2分割ウェハー研削、既研削ウェハー再研削等）
- 試作加工は１枚からでも受託可能です。
- 受託に際しましては、基本的に相互の技術情報に関します守秘義務契約を締結させていただいております。
- 試作単価やTATに関しましては、仕様、枚数および混み具合などにもよりますので、お問合せください。
再研削加工サービス
BG（裏面研削）済状態でご購入されたウェハーや在庫となっているウェハーに対して、ニーズの変化により更に薄く再加工したいというニーズにお応えするために、『再研削加工』の受託を行っています。
再研削加工において、ウェハー現状によってプロセスの検討をさせていただきます。詳細は、お問合せください。
お客さまの御要望をお聞かせください。
まずは、お気軽にお問い合わせください。
