株式会社アポロエンジニアリング：：：アポロエンジニアリングって、なにをしている会社？　：：：

導体・絶縁体・半導体電化製品・ゲーム・パソコン・携帯電話などに加え、最近では自動車をはじめとする移動体や住宅内の諸設備、コンサートチケットに至るまでさまざまな製品に使われ、私たちの生活を豊かにしている「半導体」。この半導体を使用したICチップ製造プロセスの一部を当社では行っています。

では、「半導体」とはどんなものなのでしょうか。

鉄や銅、アルミニウムなど電気を通すものを「導体」といい、ガラスやゴムなど電気を通さないものを「絶縁体」といいます。そして、シリコンなど電気を通したり、通さなかったり、与えられる条件によって、導体・絶縁体の性質を持つことができる物質のことを「半導体」といいます。

半導体製造の工程は、大きく分けて「前工程」「後工程」に分けられます。

前工程は、「拡散工程」とも呼ばれ、300～400工程ものプロセスがあり、最終的に「シリコンウェハーにIC回路を作りこむ」工程です。

後工程は、完成したウェハー上のICチップを1個1個検査した後、ウェハーを切り分け、良質チップだけを使い使用目的に合った形状のパッケージに加工・形成します。

使用目的に合わせて薄く加工。ウェハー状態で裏面を研削

ウェハーを個片化し、チップを切りだす

※注：ここで紹介するプロセスは代表的なプロセスの概要です。製品により最適なプロセスで加工されます

お客さまの御要望をお聞かせください。

まずは、お気軽にお問い合わせください。